芯片封裝形式,芯片的八大封裝分享-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2025-12-03
DIP 雙列直插式封裝
特點(diǎn)：
引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種，引腳中心距為2.54mm,引腳數(shù)從6-64；
適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，體積比較大
應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI、微機(jī)電路
QFP 方形扁平封裝
特點(diǎn)：
引腳之間距離小，管腳細(xì)，引腳數(shù)一般在100以上；
適合表面安裝技術(shù)（SMD）,操作方便，可靠性高。
應(yīng)用：
大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路，eg: 一些CPU 或 主板芯片
BGA 球柵陣列封裝
特點(diǎn)：
在印刷基板背面制作球形凸點(diǎn)代替引腳，引腳數(shù)可超過(guò)200，封裝體積小，適合高密度安裝；
應(yīng)用：
便攜式設(shè)備，eg: 手機(jī)、筆記本電腦
CSP 芯片尺寸封裝
特點(diǎn)：
芯片面積與封裝面積之比接近1:1，體積小，存儲(chǔ)容量高；適合高密度需求的應(yīng)用
應(yīng)用：
智能手機(jī)、存儲(chǔ)器
PGA 插針網(wǎng)格陣列封裝
特點(diǎn)：
芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，安裝和拆卸方便，可靠性高，適合高頻應(yīng)用。
應(yīng)用：
高端CPU如Intel的80486和Pentium系列
SOP 小外形封裝
特點(diǎn)：
引腳從封裝兩側(cè)引出，材料有塑料和陶瓷兩種，引腳中心距為1.27mm,引腳數(shù)從8-44.
應(yīng)用：
存儲(chǔ)器LSI和規(guī)模較小的ASSP電路
QFN 方形扁平無(wú)引腳封裝
特點(diǎn)：
無(wú)引腳，具有外設(shè)終端墊和芯片墊，適合表面安裝技術(shù)，外形尺寸小，可靠性高；
應(yīng)用：
便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品和數(shù)碼相機(jī)、MP3.
COB 板上芯片封裝
特點(diǎn)：
裸芯片直接貼裝在印刷線路板上，電氣連接通過(guò)引線縫合實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?/span>
應(yīng)用：
簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，封裝密度較低。
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