to247封裝,to247封裝尺寸圖-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2026-03-30
TO247是“Transistor Outline 247”的縮寫，是JEDEC標準下的封裝編號，是一種廣泛應用于功率晶體管、MOSFET、IGBT、二極管等大功率半導體器件的通孔插件式封裝。
TO247封裝是用于大功率半導體器件的標準通孔插件式封裝，以其背面大面積外露金屬散熱片和優(yōu)異的散熱能力著稱，廣泛應用于電源、電機驅動等高功率場景。
to247封裝尺寸
1.引腳間距：5.45mm（中心距），適用于三引腳設計。
2.本體長度：15.8-16.0mm（不含引腳）。
3.本體寬度：16.0mm（僅器件主體）。20.2-20.4mm（含引腳輪廓）。高度：4.8-5.0mm（不含引腳）。
引腳：最常見為3引腳（對應柵極/基極、源極/發(fā)射極、漏極/集電極），也存在4引腳（TO-247-4L）或5引腳變體，其中4引腳版本通過增加開爾文源極引腳優(yōu)化高頻開關性能。
外露金屬散熱片：封裝背面有大面積裸露金屬散熱片（通常與漏極或集電極相連），這是其最顯著特征，熱量可直接通過此片傳導至外部散熱器，實現(xiàn)高效散熱。
塑料本體：由阻燃塑料制成，提供電氣絕緣和機械支撐。
主要優(yōu)勢：優(yōu)異的散熱能力（適合數(shù)百瓦至數(shù)千瓦功率）、高電流承載能力（數(shù)十至上百安培）、高電壓能力（數(shù)百至上千伏特）以及堅固的機械結構。
TO-247-3L封裝尺寸圖
TO-247-2L封裝尺寸圖
新型TO-247-4L封裝
TO-247和TO-247-4L（封裝外部尺寸比較）
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