dfn3x3封裝尺寸,dfn3*3封裝尺寸圖-KIA MOS管

dfn3x3封裝尺寸

DFN3×3封裝是一種常見的無引腳雙側(cè)扁平封裝（DualFlat No-lead），廣泛用于功率MOSFET等小型電子元器件，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為3mm×3mm。

尺寸參數(shù)：

本體尺寸：3mm×3mm（正方形）

厚度：通常為0.75mm

引腳結(jié)構(gòu)：雙面無引腳露出（與PDFN3×3不同，后者雙面露腳用于散熱）

焊盤布局：一般為8個(gè)焊端（4邊各2個(gè)），對(duì)應(yīng)DFN3×3-8L封裝類型

注：DFN3×3與PDFN3.3×3.3在尺寸和PCB布局上高度兼容，但PDFN版本本體略大（約3.1×3.1mm），外加引腳后總尺寸為3.3×3.3mm，且具備更好的散熱性能。

dfn3*3封裝尺寸圖

PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳布局及安裝方式上基本相同。

正方形主體尺寸相差0.1mm，厚度均為0.75mm，PCB布局設(shè)計(jì)可通用。

PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳間距及散熱性能上存在差異。

PDFN3.3x3.3封裝為正方形，本體尺寸3.1×3.1mm，雙面露腳，外露引腳長(zhǎng)度與本體合計(jì)為3.3×3.3mm。

DFN3x3封裝為3x3mm正方形，本體雙面均不露引腳。

PDFN3.3x3.3封裝尺寸圖

PDFN3.3x3.3封裝：正方形，含引腳尺寸為3.3×3.3mm，厚度0.75mm，雙面露腳設(shè)計(jì)。

KIA半導(dǎo)體dfn3x3封裝引腳圖

KIA場(chǎng)效應(yīng)管DFN3×3 封裝（3mm × 3mm 無引腳扁平封裝）的核心優(yōu)點(diǎn)，集中在體積小、散熱好、寄生參數(shù)低、高頻性能強(qiáng)四大方面，非常適合小體積、大功率密度、高頻開關(guān)場(chǎng)景。

體積最小化 + 散熱最大化 + 高頻性能最優(yōu) + 成本可控，是當(dāng)前中小功率 MOSFET（尤其 30V~100V）的主流優(yōu)選封裝。

KIA 半導(dǎo)體（可易亞半導(dǎo)體）的 DFN3×3 封裝場(chǎng)效應(yīng)管，以30V N 溝道為主流，覆蓋低中高電流（30A~100A+），主要型號(hào)及核心參數(shù)如下：

主流 N 溝道 MOSFET（DFN3×3）

1. 大電流低內(nèi)阻系列（電動(dòng)工具 / 大電流電源）

KNG3303C

VDS: 30V, ID: 90A

RDS(on): 2.6mΩ @ VGS=10V

KNX3403C

VDS: 30V, ID: 80A

RDS(on): 4.3mΩ @ VGS=10V

2. 標(biāo)準(zhǔn)電流系列（鋰電池保護(hù) / 負(fù)載開關(guān)）

KNG3703A (保護(hù)板專用)

VDS: 30V, ID: 50A

RDS(on): 7.5mΩ @ VGS=10V

KNX3703A

VDS: 30V, ID: 50A

RDS(on): 7.5mΩ @ VGS=10V

3. 中低電流系列（便攜 / 小功率電源）

KNX8103A

聯(lián)系方式：鄒先生

座機(jī)：0755-83888366-8022

手機(jī)：18123972950（微信同號(hào)）

QQ：2880195519

聯(lián)系地址：深圳市龍華區(qū)英泰科匯廣場(chǎng)2棟1902

搜索微信公眾號(hào):“KIA半導(dǎo)體”或掃碼關(guān)注官方微信公眾號(hào)

關(guān)注官方微信公眾號(hào)：提供 MOS管 技術(shù)支持

免責(zé)聲明：網(wǎng)站部分圖文來源其它出處，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。