dfn8封裝尺寸圖,dfn8封裝詳解-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2025-12-04
QFN屬于無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。
DFN8封裝是一種無(wú)引腳的封裝形式，采用雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝，僅兩側(cè)有焊盤。DFN8表示焊盤數(shù)是8個(gè)，典型主體尺寸長(zhǎng)度通常介于2-7mm，焊盤間距通常為0.5-0.95mm，特點(diǎn)是靈活性高，常用于集成電路芯片的封裝。
DFN-8封裝具有較小的封裝尺寸。由于它是無(wú)引線封裝，因此可以在相同封裝面積下容納更多的引腳，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度。這對(duì)于電子產(chǎn)品的微型化設(shè)計(jì)非常有利，可以節(jié)省空間，提高產(chǎn)品性能。
具有良好的散熱性能。由于封裝底部直接與PCB板焊接，因此可以更好地將熱量傳導(dǎo)到PCB板上，提高散熱效率。這對(duì)于集成電路芯片來(lái)說(shuō)非常重要，可以有效降低芯片溫度，提高其穩(wěn)定性和可靠性。
具有良好的電氣性能。由于封裝底部直接與PCB板焊接，可以減少引腳長(zhǎng)度，降低電阻和電感，從而減小信號(hào)傳輸?shù)难舆t和損耗，提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
長(zhǎng)度：約2-4mm（部分器件可達(dá)5-6mm，如VBGQA1202N的5×6mm封裝）。
寬度：與長(zhǎng)度相近，約2-4mm。
厚度：約0.35-0.9mm。
底部散熱墊尺寸接近封裝外部尺寸，需在PCB設(shè)計(jì)中預(yù)留熱焊盤。
具體示例
3mmx3mm：典型代表如Analog Devices的8引腳DFN封裝，詳細(xì)尺寸包含焊盤間距0.5mm等參數(shù)。
2mm×2mm：WCH的CH系列IC采用此類緊湊設(shè)計(jì)，適用于空間受限場(chǎng)景。
8mmx8mm：某些大功率器件采用更大尺寸以優(yōu)化散熱，如國(guó)產(chǎn)SIC二極管的DFN8*8裝。
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